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【半導体】TSMCの先進封止CoWoS外部委託でASE受注増　台湾メディア
2024-04-22 10:58:46
台湾の大手紙『経済日報』は2024年4月19日付で、ファウンドリ世界最大手、台湾TSMC（台積電）の魏哲家・総裁兼最高経営責任者（CEO）が18日の投資家向け説明会で、半導体パッケージ・テスト（測定）の受託（OSAT）業者に対する先進封止（パッケージ）CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）業務の委託規模を大幅に拡大したことを明らかにしたと報じ、2.5D CoWoSの生産能力を備える台湾ASE Technology Holding（日月光投資控股）がTSMCからの受注を増やしたとの見方を示した。

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    【ソース：】TRI